據韓國經濟日報報道，韓國化學材料公司SKC于9月11日表示，將參與對美國專注半導體封裝的無晶圓廠Chipletz的B輪投資，預計在投資後將獲得Chipletz約12%的股份。SKC因與Chipletz簽訂保密協議，未透露其投資金額。據悉，Chipletz總部位于得克薩斯州奧斯汀，于2016年作爲AMD的內部風險投資公司成立，並于2021年分拆爲獨立實體。該公司正在開發一項名爲“智能基板”的技術，支持幾乎任何制造商的芯片集成。

      日月光及AMD都是Chipletz的重要投资者。芯片封装是半导体器件制造的最后阶段，用于保护芯片材料并把芯片连接到电路板。随着通过工艺技术实现的芯片产能扩展已接近上限，先进封装技术变得更加重要。作为其业务转向芯片测试和电池材料的一部分，SKC一直在寻找中小型半导体零部件制造商作为收购目标。今年7月，该公司通过其投资部门SK Enpulse Co.，以5225亿韩元收购了半导体测试设备制造商ISC Co. 45%的股份。SKC在7月表示，该公司计划在二次电池、半导体和环保産品这三个增长领域投资超过5万亿韩元，2025年销售目标为7.9万亿韩元，2027年将达到11万亿韩元。

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