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半導體遇冷,通信芯片緣何逆勢攀升?
今年6月份,中國移動發布兩顆自研通信芯片:全球首顆純自研RISC-V架構的LTE-Cat.1芯片和中國移動首顆純自研量産的蜂窩物聯網通信芯片,並發布首個針對物聯網泛智能硬件的全場景智能連接協議。這標志著中國移動在芯片領域取得重要突破,在半導體下行周期中,這無疑也是給國內通信芯片領域的一針強心劑。隨著中國5G、物聯網等技術的持續增強,通信芯片的發展也迎來新的機遇和成果。 在国际半导体技术产业链重组的过程中,国内政策、市场等资源都对芯片产业给予了更多支持与关注,国内通信领域芯片也乘此机会不断发展新兴技术与産品,不断缩小国内与国际间的技术差距。由業界領先的半導體電子信息媒體芯師爺舉辦的第五屆“芯師爺-硬核芯年度活動”,彙聚了百余家中國半導體領域的相關企業。圍繞當前國內通信芯片發展機遇和市場策略等話題,芯師爺與4家通信芯片領域的本土企業展開深度研討。 點擊圖片閱讀相關資料:
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