華爲沖刺折疊手機火力全開，近期對供應鏈下達「追單令」，今年折疊手機出貨量高標挑戰千萬支，較去年的260萬支大增近三倍，並大舉掃貨關鍵零組件CMOS影像傳感器（CIS），後段封測由國巨集團旗下同欣電（6271）與台積電轉投資精材操刀，兩大CIS封測廠營運吞補丸。先前有消息傳出，華爲有意下修今年折疊手機出貨目標，惟供應鏈強調，華爲不僅沒砍單，反倒大幅追加訂單。礙于美國禁令，台廠並未提供華爲折疊手機芯片等主要零組件，但在周邊封測等相關商機隨著華爲大舉拉貨而同步爆發。供應鏈透露，華爲今年折疊機出貨訂下非常積極的目標，要由去年的260萬支，大增爲700萬至1,000萬支，最高增幅將近三倍，因而需要更多零組件支援。其中，手機關鍵零組件CIS因市況谷底反彈，價格開始飙漲，全球CIS二哥南韓三星本季調升報價25%至30%，爲了避免後續價格愈來愈高，CIS成爲華爲首要備貨標的，主要由大陸CIS大廠豪威（OmniVision）供貨，相關零備貨量隨著整機出貨目標大幅增長而呈現數倍成長，並帶來龐大的後段封測需求。

  觀察豪威的台系封測供應鏈，同欣電CIS封測産能居索尼、三星之後，居全球第三大，豪威更是同欣電主要客戶之一，使得同欣電成爲華爲大舉備貨CIS帶來的後段封測商機最大受惠者。同欣電在日前的法說會上表示，去年第4季已經觀察到四大産線都呈現季對季增長，尤其手機CIS在庫存回補需求帶動下，價格開始往正常水平邁進。法人看好，隨著手機需求回溫、車用CIS走出庫存調整陰霾，同欣電今年業績將重返成長軌道，全年獲利年增幅挑戰逾四成。精材也是豪威相關封測供應鏈，主要提供晶圓級尺寸封裝，並以手機應用爲主。法人正向看待智慧手機等終端市場需求複甦，精材旗下12吋Cu-TSV（銅導線）制程、MEMS微機電新業務陸續展開接案或小量出貨，2024年貢獻進一步放大，整體營運力拚重拾成長動能。供應鏈消息指出，華爲今年折疊手機不僅未對供應鏈砍單，甚至大舉追加訂單，總量上看千萬支，台灣地區軸承廠兆利、富世達都是華爲折疊手機主要軸承供應商，出貨量將隨之暴沖。针对华为折叠手机大追单，供应链均不予置评，惟对华为「砍单说」，供应商则表态没这回事。兆利即强调，该公司并未遭大客户砍单，旗下折叠机相关轴承産品出货一切顺畅，营运也相当正常。

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