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三星发力“玻璃基板”封装方案,计划最早 2026 年量产3 月 13 日消息,根据韩媒 sedaily 报道,三星已经成立了专门的团队,研发“玻璃基板”(Glass Substrate)技术,并争取在 2026 年内投入量产。“玻璃基板”并非三星首创,英特尔公司几年前就已涉猎,而三星目前已经交由其子公司三星电机(Samsung Electro-Mechanics)负责研发和推进。“玻璃基板”固然是“革命性”的计算机芯片封装方法,克服了有机封装等传统方法的“弊端”,但目前在商用过程中依然存在不少的挑战。 “玻璃基板”相比較現有的有機封裝方案,封裝強度更高,可確保更長的耐用性和可靠性;由于玻璃通常比有機材料薄得多,因此互連密度更高,從而可以在單個封裝中集成多個晶體管。三星似乎已經意識到玻璃基板可能是未來的發展方向,因此該公司計劃利用其主要子公司的專業技術,合作實施這一工藝。 點擊圖片閱讀相關資料:
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