9月8日，據外媒報導，富士康正尋求聯手意法半導體在印度建設芯片工廠，並通過此舉獲得印度政府的支持，以擴大其在該國的業務。知情人士透露，富士康和意法半導體正在申請印度政府的補貼以建設一座40nm芯片工廠。知情人士補充稱，印度政府已要求富士康提供與意法半導體合作的更多細節。印度目前正試圖提高其芯片産量。2021年底，印度政府批准設立一項總額100億美元的激勵計劃，以吸引全球半導體和顯示器制造商來印度建廠。在這一激勵計劃下，美光科技(MU.US)已宣布在莫迪家鄉古吉拉特邦建設新的芯片組裝和測試設施，該設施總投資將達到27.5億美元，但其中只有8.25億美元來自美光科技，剩余投資將來自印度中央政府及古吉拉特邦。

      在印度政府激勵計劃的吸引下，富士康也選擇與印度韋丹塔集團(Vedanta)合作建設一家芯片工廠，投資將高達195億美元。不過，在今年7月，富士康宣布已退出與韋丹塔集團的合資企業，韋丹塔集團則表示，將全力推進其半導體項目，並已尋求與其他合作夥伴一起建立印度首家代工廠。富士康與韋丹塔集團的合作告吹突顯出建設芯片工廠的困難。這些大型工廠的建設成本高達數十億美元，需要非常專業的知識來運營。而富士康和韋丹塔集團此前在芯片制造方面都沒有豐富的經驗，雙方的合資企業在尋找具備芯片生産技術的合作夥伴和獲得印度政府補貼批准方面都遇到了阻礙。报道指出，莫迪已将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，以追求电子制造业的“新时代”，但富士康的举动对他吸引外国投资者在印度本土制造芯片的雄心来说是一个打击。Counterpoint研究副总裁Neil Shah表示：“这笔交易的失败绝对是‘印度制造’的一个挫折。”

點擊圖片閱讀相關資料：

登錄www.w-coating.com点击《涂布材料库》查阅更多産品资料：

【免責聲明】本文來源網絡且僅代表作者本人觀點，與塗布在線無關。塗布在線對文中陳述、觀點判斷保持立，不對所包含內容的准確性、可靠性或完整性提供任何明示或暗的保證。請讀者僅作參考，並請自行承擔全部責任。轉載的目的在于傳遞更多的信息及分享，提供平台交流，並不意味著贊同其觀點或證實其真實性，也不構成其他建議，如有侵權請聯系刪除。