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興森科技擬購買IC封裝載板子公司股權
11月13日,興森科技發布公告稱,公司于2023年11月13日召開第六屆董事會第二十九次會議,同意公司以挂牌底價300,389,041.1元進場參與購買控股子公司廣州興科半導體有限公司的少數股東科學城(廣州)投資集團有限公司所持有的廣州興科25%股權。資料顯示,科學城(廣州)投資集團有限公司的注冊資本爲403,203.0198萬人民幣,經營範圍包括:電子真空器件制造;光電子器件及其他電子器件制造;電子元件及組件制造等。 截至本公告披露日,廣州經濟技術開發區管理委員會持有科學城集團93.24%股份,廣東省財政廳持有科學城集團6.76%股份;廣州經濟技術開發區管理委員會爲科學城集團的控股股東、實際控制人。广州兴科半导体有限公司的注册资本为100,000万人民币,经营范围包括:集成电路封装産品设计(涉及许可项目的,需取得许可后方可从事经营);类载板、高密度互联积层板设计(涉及许可项目的,需取得许可后方可从事经营);集成电路封装産品制造(涉及许可项目的,需取得许可后方可从事经营);电子元件及组件制造;电子、通信与自动控制技术研究、开发;电子産品批发;电子元器件批发;类载板、高密度互联积层板制造(涉及许可项目的,需取得许可后方可从事经营)等。 點擊圖片閱讀相關資料:
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