近日，联得装备在接受机构调研时表示，Mini/Micro LED是近年来新兴的下一代显示技术，目前正处于快速发展的阶段，预计未来几年会保持高速增长。公司目前在Mini/Micro LED领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。未来，联得装备将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及锂电装备几大领域的技术研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及锂电中后道装备在新兴领域的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新産品研发力度，支撑该业务快速成长。

  今年前三季度，聯得裝備的研發費用爲8,727.26萬元，較上年同期增加23.06%，占前三季度營業收入的9.85%。在汽車電子領域，聯得裝備積累了大陸汽車電子、博世、偉世通等諸多世界500強的客戶資源，並建立了良好的合作關系。汽車智能化的發展促使汽車智能座艙系統在整車中扮演越來越重要的角色，帶來汽車智能座艙系統相關設備的需求不斷壯大，聯得裝備在該行業的布局逐漸在訂單中變現，特別是公司與國外大客戶的深度合作，實現了設備在歐洲、東南亞、北美的落地。

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