12月6日，江蘇艾森半導體材料股份有限公司正式登陸科創板，股票簡稱爲艾森股份。本次IPO，艾森股份募集資金總額約6.18億元。募集資金主要用于“年産12,000噸半導體專用材料項目”、“集成電路材料測試中心項目”以及補充流動資金。据悉，艾森股份成立于2010年3月26日，注册资本6610万元，实际控制人为张兵、蔡卡敦夫妇，其中张兵是复旦大学高材生，创立公司前主要在陶氏化学电子材料从事销售工作。公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大産品板块布局，産品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。其股权架构中，国家大基金、IDG、中金资本、BOE（京东方）、鹏鼎控股、士兰创投等重磅机构和知名厂商均在其列。艾森股份主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务，公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大産品板块布局，其産品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。

光刻胶作为技术壁垒最高的电子化学品之一，我国光刻胶产业，特别是集成电路用光刻胶，发展起步较晚，进展颇缓。2008年以后，在国家重大科技专项的支持和国内集成电路产业快速成长的带动下，这种局面得到了一定程度的改变。目前，国内光刻胶仍主要集中在PCB光刻胶、TFTLCD光刻胶等産品，在OLED显示面板和集成电路用光刻胶等高端産品仍需大量进口，国产光刻胶正处于由中低端向中高端过渡阶段。艾森股份自2016年开始布局光刻胶领域，以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等産品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司先进封装用g/i线厚膜负性光刻胶、OLED阵列制造的正性光刻胶取得了一系列专利，并掌握了如半导体封装用负性光刻胶制备及应用技术、晶圆制造i线光刻胶制备及应用技术和OLED光刻胶制备及应用技术等核心技术，生产的核心産品已通过行业头部客户认证。据悉，艾森股份的OLED阵列制造正性光刻胶已通过BOE（京东方）两膜层认证且实现小批量供应，目前正在进行BOE（京东方）的全膜层测试认证。