12月22日上午，格科微临港工厂投产仪式举行。市委常委、区委书记朱芝松，市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山出席。格科微晶圆厂位于临港新片区，项目于2020年3月签约，同年11月正式开工，2022年9月投片成功，2023年二季度首批产能正式量产。格科微临港工厂是中国Fabless 向 Fab-Lite 转型企业中首家实现投产的12英寸CIS 晶圆制造厂。根据规划，临港项目新增产能主要用于生产中高阶 CIS 産品，是在现有业务的基础上对産品线的完善与补充。市委统战部副部长、市工商联党组书记王霄汉，区政协主席姬兆亮，上海科创办执行副主任、区委常委彭崧，临港新片区党工委副书记、一级巡视员吴晓华，市经信委副主任汤文侃，区委常委、统战部部长张峰等出席仪式。格科微董事长兼首席执行官赵立新在二十周年庆典活动上表示，公司自2003年创立以来，一直致力于在中国这片热土上推动改变世界的创新，为了突破高端图像传感器工艺的知识产权垄断和制造壁垒，公司决定自建工厂。历经三年，在政府领导的大力支持和协助下，临港工厂终于成功落地，12英寸CIS集成电路特色工艺产线顺利开通，公司成功转型为Fab-lite模式。未来，临港工厂将聚焦前瞻性和突破性的创新，专注创新工艺的研发和生产具有特色的定制化産品，致力于更好地满足客户需求。

  同时，公司将以上海为基础，辐射长三角地区，积极参与半导体产业建设和投资，与上下游合作伙伴携手精诚合作，共同进步。在下午的産品分享会上，格科微各业务线领导分别介绍了公司手机CIS産品线、数码CIS産品线以及显示驱动産品线的最新动态，带来了三款全新高像素産品——GC32E2、GC50E0和GC50B2。其中，GC32E2是公司此前发布的GC32E1“升级版”，在单芯片高像素技术平台上搭载DAG HDR技术和AON低功耗技术，支持前摄相位自动对焦，也定位于主流旗舰手机前后摄；GC50E0，是公司推出的第一颗5000万像素産品，也是市场上首颗单芯片5000万像素産品；在推出0.7 μm的GC50E0的同时，格科微重磅推出1.0 μm大底的5000万像素産品—GC50B2，同样在单芯片基础上搭载专利DAG HDR技术，适用于中高端智能手机主摄。这三款産品的发布体现了公司研发的能力与效率，极大拓宽公司在高像素産品领域的市场空间。赵立新在産品分享会上表示，公司在16M像素以下産品领域已经具有市场领先地位，并且此前推出的单芯片高像素産品 GC32E1赢得了客户的高度认可，而此次推出的三款单芯片高像素産品将助力公司进一步拓展中高端市场。赵立新还表示，当前公司正迎来成立二十年来的最佳经营局面，Fabless向Fab-lite转型的战略目标已成功实现，未来格科微将以此为基础，努力实现新战略，暨紧扣客户需求，推动核心技术産品化，跨越30亿美元收入台阶。

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