业内人士表示，面板制造商群创光电已获得订单，该订单占据其第一阶段芯片优先（chip-first）先进扇出面板级封装（FOPLP）工艺的全部产能。该工艺预计于2024下半年实现量产和发货。对于芯片优先FOPLP路线图的第二阶段，群创计划在2024年上半年订购设备，并在2025年启动量产。芯片优先和RDL优先FOPLP工艺是使用群创光电位于中国台湾南部的3.5代工厂建立的。群创总经理杨柱祥表示，良率一直稳定，群创客户已验证产出，目前正在与终端生产商进一步验证。群创与现有测试和封装公司合作，进行RDL优先的先进封装，主要产出将是玻璃基板。该过程正在被集成到産品设计中。然而，这些芯片尚未经过最终産品制造商的验证。群创于今年9月宣布利用该公司3.5代面板生产线进军半导体先进封装FOPLP。杨柱祥表示，公司在先进封装研发上投入了七年时间。群创将其最古老的TFT面板生产工厂改造为全球最大的FOPLP工厂。群创光电董事长兼CEO洪进扬表示，客户对FOPLP工艺充满热情，对公司进军先进封装领域充满信心。面对面板行业倒闭潮，老旧产线需要改造或关停。洪进扬提到，一般封装厂每年的资本支出为数十亿元新台币，但群创的投资却高达数百亿元新台币。他表示，此举并不是为了直接争夺市场份额，而是为了利用先进封装行业的利基机会。

  洪進揚表示，群創希望利用先進封裝工藝穩定的毛利率，擴大業務，保護公司免受面板行業大幅波動的影響。洪進揚指出，群創光電在面板産業投入巨資，在先進封裝領域投入超過20億元新台幣，並認爲先進封裝是前景可觀的領域，規模上可與面板産業相媲美。爲了實現群創光電的轉型目標，該公司制定了人才培養和招聘計劃，其中包括內部員工再培訓，計劃三年內培養500名高層次包裝人才。此外，群創大學將設立半導體學院。群創光電的員工分布于全球五大洲六時區，涵蓋29個國家/地區。這種多樣性使得24小時連續運行成爲可能。爲滿足轉型需求，群創推出“全球人才”計劃，每年招募100名國際員工，重點關注東南亞、美國等地區。此外，該計劃還包括每年派出200名技術人員到海外交流。該公司還將利用國際導師計劃、國際産學聯盟和招聘會等舉措，每年從各個校區招募20名國際學生。今年9月，群創光電重組爲顯示事業部和非顯示事業部兩個事業群。此次重組旨在促進“雙翼發展”，增強顯示技術並多元化至非顯示業務。因此，人才關注點將逐漸轉向非顯示領域。2022年，非顯示事業部人員約占群創光電員工總數的20%，2023年將增至24%，預計2024年將達到27%。爲實現這一目標，群創正鼓勵顯示部門的員工轉入半導體崗位，由半導體學院的教育和各種培訓計劃推動。對于需要專業技能的職位，群創將通過外部招聘來滿足這些需求。

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