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富士康將與印度HCL合作設立OSAT工廠
富士康1月18日表示,将与印度科技公司HCL Group合作在印度建设半导体组装和测试(OSAT)工厂。OSAT工廠對代工廠制造的矽晶圓進行封裝、組裝和測試,將其轉變爲成品半導體芯片。富士康在一份監管文件中表示,其印度子公司將投資3720萬美元,持有該合資企業40%的股份。富士康在一份聲明中表示:
“通過這項投資,合作夥伴旨在建立一個生態系統,並增強行業的供應鏈彈性。”兩家公司沒有透露擬議項目的地點。富士康還計劃在印度建立一家半導體制造廠,印度政府已批准重啓100億美元的激勵措施以鼓勵本地芯片制造。然而,富士康去年進軍印度半導體市場的開局並不順利,此前該公司與當地企業集團Vedanta擬合作投資195億美元設立芯片制造合資企業,但以失敗告終。 點擊圖片閱讀相關資料:
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