韩国显示设备公司 Aurum Materials（原 Tigio Tech）开始为Oledos开发FMM，它使用电铸电镀在硅基板上涂覆因瓦合金。去年三星显示器收购美国Oledos公司Imagine后，基于硅基板的方法正在成为Oledos荫罩技术的主要技术。Aurum Materials去年4月启动的5000PPI Oledos FMM政府开发项目将持续到明年12月。19日，据业内人士透露，Aurum Materials正在开展产业通商资源部的“开发用于AR（增强现实）高分辨率5000 PPI（每英寸像素）量产的Oledos FMM（精细金属掩模）项目” ）和 VR（虚拟现实）。'它正在进行中。研究时间为去年4月至明年12月。去年的研究预算为8.54亿韩元。Aurum Materials通过“EST”（硅模板电铸）方法创建了“硅框架集成FMM”，该方法使用电镀将FMM材料Invar（镍铁特殊合金）涂覆在硅模板（框架）上。該項目第一年的開發內容是爲Oledos開發一款支持3000PPI以上的8英寸FMM。爲此，需要開發4微米（μm）以下的電鍍技術以及硅基板与电镀殷钢之间的接合技术。从项目第二年开始，预计将进行5000PPI像素密度的支持以及12英寸FMM的开发。Aurum Materials正在谈论的EST型FMM被认为与APS计划开发的基于硅基板的FMM类似。去年，业内APS采用电镀的方法将因瓦合金镀在硅基板上，通过曝光工艺和幹法刻蝕工藝制作出FMM圖案，然後將圖案所在的殷鋼背面的矽基板刮掉，是通過背蝕刻形成的。

  據報道，他們正在考慮開發“FDM”（精細幹蝕刻掩模），這種技術只在FMM邊框（框架）上留下矽樹脂。通过将硅留在FMM框架中，可以最小化在FMM框架由金属制成的情况下可能发生的“由于硅晶片和FMM框架之间的热膨胀系数差异而导致的变形”。硅片也可能由于在硅片上沉积OLED时产生的热量而变形，如果FMM框架材料是硅，则可以减小由于与硅片的热膨胀系数差异而导致的变形程度。不仅是APS正在开展激光图案化4000PPI FMM国家项目，Aurum Materials也正在投入硅基板FMM的开发——电镀法。有评估认为它正在作为一项新兴技术。一位行业官员表示，“在现有的自上而下的FMM中，通过轧制使因瓦合金变得更薄，因瓦合金的厚度被限制在10微米，像素密度为1000 PPI。”他补充道，“就像最近为Oledos开发的FMM技术一样电解法“如果采用自下而上的方法涂覆殷钢，殷钢厚度可以达到几个um，像素密度可以达到数千PPI。” 他评价说，“三星显示器收购Imagine对硅基板掩模技术的崛起产生了重大影响。”去年5月被三星显示器收购的美国Oledos公司Imagine使用的是硅制成的掩模，而不是Aurum Materials和APS等公司目前正在开发的框架中仅保留硅的基于硅基板的金属掩模。在想象方法中，氮化硅沉积在硅基板上，通过半导体曝光工艺创建图案，然后对硅基板进行雕刻。在该方法中，掩模材料不是金属而是氮化硅。由于它是由硅制成的，因此具有难以清洁和重复使用的缺点，但它被用来为美国国防部制造OLEDOS，其中可靠性比经济效率更重要。 

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