2023年度，鼎龙股份半导体显示材料业务实现産品销售收入预计约1.74亿元，同比增长268%，进入加速放量阶段，收入逐季度环比增长。其中：预计第四季度实现销售收入6872万元，环比增长25%，同比增长183%。目前，鼎龙股份已成为国内部分主流面板客户黄色聚酰亚胺浆料（YPI）、光敏聚酰亚胺浆料（PSPI）産品的第一供应商，确立YPI、PSPI産品国产供应领先地位；薄膜封装材料（TFE-INK）于2023年第四季度成功导入客户，首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单。2024年度，随着OLED面板在终端应用的渗透占比持续提升，国内终端AMOLED面板市场规模的持续增长，下游国内主流面板厂客户OLED产能有望进入快速释放期。公司将努力提升公司在售産品在国内市场的市占率水平，积极推进其他显示材料新品的验证、导入工作，目标在2024年保持公司半导体显示材料业务的销量提升态势。鼎龙股份成立于2000年，至今二十四年来深耕关键“卡脖子”进口替代类创新材料领域，主营业务横跨两大板块—半导体材料业务板块、打印复印通用耗材业务板块。现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，已布局三大领域的材料産品：半导体制造用工艺材料（含CMP制程工艺材料、高端晶圆光刻胶等）、半导体显示材料（含黄色聚酰亚胺浆料 YPI 、 光 敏聚酰亚胺浆料 PSPI等）、半导体先进封装材料（含半導體封裝PI、临时键合胶等），涉及细分材料産品型号过百种，创新材料平台型公司的定位已经形成，近几年公司半导体材料业务收入贡献占比逐步提升。

  半导体材料业务主要産品布局包括：1、半导体CMP制程工艺材料：公司围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光（CMP）环节进行布局，致力为客户提供整套的一站式CMP材料及服务，産品包括CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液等。目前，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应领先地位，産品深度渗透国内主流晶圆厂，是部分客户的第一供应商；CMP抛光液、清洗液数款産品在客户端规模供应，其余多款産品在客户端持续验证、导入，销售收入规模快速提升。2、半导体显示材料：公司围绕新型柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料进行布局，産品包括黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等。目前，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI産品的第一供应商，确立YPI、PSPI産品国产供应领先地位；TFE-INK于2023年第四季度首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单，持续增强公司在半导体显示材料领域的行业地位。3、半导体先进封装材料：公司布局半导体先进封装上游自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的産品，包括半導體封裝PI、临时键合胶等。目前，已有多款産品在其客户端进入不同验证阶段，客户反馈良好。4、半導體KrF/ArF光刻胶（高端晶圆光刻胶）：公司布局国产化率相对较低，同时在晶圆光刻胶市场规模中占比较大的KrF/ArF光刻胶産品，目前开发出13 款高端晶圆光刻胶産品，并有 5 款光刻胶産品已在客户端进行送样，市场反馈正向。同时，公司实现了KrF/ArF 光刻胶的特殊功能单体、树脂、光产酸剂等的国产化或自主制备，上游核心原材料自主化工作基本完成；产业化建设同步进行，年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶产业化项目有望在 2024 年第四季度建成。

點擊圖片閱讀相關資料：

登錄www.w-coating.com点击《涂布材料库》查阅更多産品资料：

【免責聲明】本文來源網絡且僅代表作者本人觀點，與塗布在線無關。塗布在線對文中陳述、觀點判斷保持立，不對所包含內容的准確性、可靠性或完整性提供任何明示或暗的保證。請讀者僅作參考，並請自行承擔全部責任。轉載的目的在于傳遞更多的信息及分享，提供平台交流，並不意味著贊同其觀點或證實其真實性，也不構成其他建議，如有侵權請聯系刪除。