|
沃格光電：子公司繼續投建年産100萬平米芯片板級封裝載板項目
3月4日，沃格光電公告，公司與湖北天門高新投資開發集團有限公司于2022年6月17日共同出資設立湖北通格微公司，投資建設“年産100萬平米芯片板級封裝載板項目”。鑒于公司已于近期收購完成湖北天門高新投持有的湖北通格微70%股權，目前湖北通格微已由公司參股公司變更爲公司全資子公司，其作爲“年産100萬平米芯片板級封裝載板項目”的實施主體，該項目總投資金額預計爲121,564.23萬元，截至目前，該項目已投入資金爲11,784.55萬元，後續所需投資金額擬爲109,779.68萬元，擬由湖北通格微繼續投資建設。
沃格光電稱，本次項目投資以公司自主研發的TGV技術爲基礎，該技術通過疊加公司所擁有的玻璃基薄化、雙面多層鍍銅線路堆疊、絕緣膜材以及巨量通孔等工藝和材料開發技術能力，聚焦玻璃基在半導體先進封裝載板以及新一代半導體顯示等領域的量産化應用。目前，在玻璃基半导体先进封装载板産品方面，公司多个项目已获得客户验证通过，并具备量产可行性；在新一代半导体显示方面，随着公司TGV工艺技术能力的突破，公司与国内知名企业联合发布了全球首款玻璃基TGVMicroLED显示屏，该産品使用公司推出的玻璃基TGV载板，推动了MicroLED显示的商用化进度，目前该産品已进入量产化推广和应用阶段。
點擊圖片閱讀相關資料：
登錄www.w-coating.com点击《涂布材料库》查阅更多産品资料： 【免責聲明】本文來源網絡且僅代表作者本人觀點，與塗布在線無關。塗布在線對文中陳述、觀點判斷保持立，不對所包含內容的准確性、可靠性或完整性提供任何明示或暗的保證。請讀者僅作參考，並請自行承擔全部責任。轉載的目的在于傳遞更多的信息及分享，提供平台交流，並不意味著贊同其觀點或證實其真實性，也不構成其他建議，如有侵權請聯系刪除。 |
