芯片封装的战火，开始向材料端蔓延。据韩媒消息，三星集团已组建了一个新的跨部门联盟，三星电子、三星显示、三星电机等一众旗下子公司们组成“统一战线”，开始着手联合研发玻璃基板，推进商业化。其中，预计三星电子将掌握半导体与基板相结合的信息，三星显示将承担玻璃加工等任务。三星将玻璃基板视为芯片封装的未来，在1月的CES 2024上，三星电机已提出，今年将建立一条玻璃基板原型生产线，目标是2025年生产原型，2026年实现量产。组建“军团”加码研发，这足以见得三星集团对玻璃基板的重视，而在这项技术领域中，已有多个强劲对手入局。例如英特尔已在去年9月宣布，将在2030年大规模生产玻璃基板，其已在亚利桑那厂投资10亿美元，建立玻璃基板研发线及供应链。作为全球第一大基板供应商，日本Ibiden也在去年10月宣布，拟将玻璃基板作为一项新业务研发。而业内人士在今年3月11日透露，日本Ibiden正处于半导体封装用玻璃芯基板技术的探索阶段。至于三星集團的韓國同行中，SK集團与LG也已将目光投向玻璃基板：SK集團旗下SKC已设立子公司Absolix，并正在与AMD等半导体巨头探讨大规模生产玻璃基板。LG Innotek则表示，玻璃将是未来半导体封装基板的主要材料，公司正在考虑开发玻璃基材。

玻璃基板有什麽優勢，能引得幾家大廠競折腰？在半導體領域追求推進摩爾定律極限的當下，行業公司們都在使出渾身解數，以圖納入更多晶體管、實現更強算力。不過之前，大部分競爭焦點集中于如3D封裝等工藝環節，而玻璃基板則代表著另一環節競爭——材料。对于基板材料领域而言，玻璃基板是一项重大突破，它可解决有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题，突破现有传统基板限制，让半导体封装晶体管数量极限最大化，同时更省电、更具散热优势。因此厂商们对其给予厚望。英特尔就表示，到2030年之前，半导体产业很可能会达到使用有机材料在硅封装上延展晶体管数量的极限，有机材料不仅更耗电，且有着膨胀与翘曲等限制，而玻璃基板技术突破是下一代半导体确实可行且不可或缺环节；该突破使封装技术能够持续扩展，实现在单一封装中容纳1兆个晶体管目标，并将摩爾定律延续到2030年之后。用英特爾的話來說，玻璃基板能將單個封裝中的芯片區域增加50%，從而可以塞進更多的Chiplet。據《科創板日報》不完全統計，A股中已布局玻璃基板相關業務的公司有：沃格光電具备玻璃基板级封装载板技术，且具备小批量産品供货能力。公司玻璃基板级封装载板産品采用TGV巨量微通孔技術，可實現各類芯片包括存儲芯片的多層堆疊（2.5D/3D垂直封裝）。長電科技已在進行玻璃基板封裝項目的開發，預計今年量産。三超新材的倒角（邊）砂輪可用于玻璃基板的倒邊工序。